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BGA返修系統
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特點

● 精細焊接,焊點光亮美觀。

● 焊接速度快,熱變形小,只加熱返修元件表面,對周邊

影響小,密集焊接首選。

● 熱量充沛、回流曲線控制精準。

● 無需更換噴嘴,加熱圖形可編程。

● 21.5英寸觸摸屏,高精度觸摸筆繪制加熱圖形。

主要技術參數

電源電壓220V AC 50Hz
總功率2700W(Max)
激光類型光纖激光
激光功率80W
光斑尺寸Phi;1~3mm
加熱可編程范圍60×60mm
加熱掃描速度100-7000mm/s
底部預熱面積300×300mm
底部預熱功率600W×4
最大PCB尺寸320×350mm
PCB預熱溫度范圍室溫~200℃
對位精度±0.025mm
外形尺寸1280(L)mm×1020(W)mm×1700(H)mm


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